La présente invention a trait au revêtement de substrats en rouleau sous vide, notamment à des procédés de dépôt, qui sont associés au dépôt d'importantes quantités de métaux ou autres matériaux, provoquant des charges thermiques considérables sur le substrat. Des matériaux en rouleau non métalliques, des films polymères ou des feuilles métalliques minces peuvent être utilisés en tant que substrat. Selon l'invention, le dispositif de revêtement sous vide au rouleau est muni d'un moyen de maintien à plat des bords latéraux du substrat à la surface de support du tambour et son étalement transversal lors du traitement de dépôt. Ledit moyen de maintien à plat des bords latéraux du substrat à la surface de support du tambour et son étalement transversal peut être réalisé sous forme de lacets de matière élastique à profil asymétrique spécial, enroulés intégralement avec le substrat