"Третий способ изготовления (выступ к выступу/подошва к подошве) подобен способу DESL. С помощью двух пар валов оба слоя: верхний слой и нижний слой, подвергают тиснению соответственно. Адгезив наносят на тисненые выступы первого слоя. Однако прикрепление слоя не достигают с помощью соединительного вала, как в способе DESL, а достигают непосредственно с помощью выступающих тиснильных элементов второго тиснильного вала. Для достижения этого требуется точное регулирование ширины зазора между первым тиснильным валом и вторым тиснильным валом, который в основном определяется отдельной толщиной обоих полотен (верхнего слоя и нижнего слоя). Кроме того, тиснильные валы должны быть спроектированы таким образом, чтобы по меньшей мере некоторые из выступающих тиснильных элементов обоих валов были обращены друг к другу. Это является причиной употребления терминологии: выступ к выступу или подошва к подошве"
"на фиг.5a-5f показаны поперечные сечения двух тиснильных валов и двухслойный продукт, изготавливаемый с использованием этих двух структурированных тиснильных валов в конфигурации «выступ к выступу»;"
http://www.findpatent.ru/patent/251/2514502.html


Да это тоже патент...
Но как вариант можно взять.
тот самый пинап будет "выступ" а пиндаун будет углубление:
"Тиснильный вал может содержать выступы на его окружной поверхности, с помощью которых можно формировать так называемые «тисненые углубления» в бумажном полотне, или может содержать углубления в его окружной поверхности, с помощью которых можно формировать так называемые «тисненые выступы» в бумажном полотне."

т.е. конфигурация "выступ" и конфигурация "углубление"
пинап-пинап при этом будет "выступ к выступу" как там и написано..
Ну вот в этом ключе..
Это я выбирал исходя из того, что Вы не любите кальку))